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  • 2024年第二季度联发科继续领跑智能手机处理器市场,紫光展锐、海思出货飙升
    发布日期:2024-09-03     697
    9 月 2 日消息,研究机构 Canalys 今日发布 2024 年第二季度智能手机处理器厂商数据(按智能手机出货量统计),联发科继续保持领先处理器厂商地位,出货量达 1.153 亿台,同比增长 7%。·高通第二季度出货 7100 万台,同比增长 6%,排名第二;·苹果出货 4600 万台,同比增长 6%,排名第三;·紫光展锐加
  • 我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
    发布日期:2024-09-03     663
    9 月 3 日消息,“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文,报道称国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时 4 年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”,实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一,具有
  • 消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
    发布日期:2024-09-03     396
    9 月 3 日消息,韩媒 etnews 当地时间昨日报道称,三星电子和SK 海力士的“类HBM式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源,计划将“类 HBM 内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,为端侧 AI 提供动力。综合IT之
  • FPGA让嵌入式设备安全成为现实
    发布日期:2024-08-28     485
    谈及嵌入式设备,安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止,人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明,最薄弱(且经常被忽视)的环节往往导致重大的安全漏洞。庆幸的是,设计师现在可以采用一些重要的新方案确保将硬件可信根、集成加密、固件弹性等关键功能融入到各种互
  • 贸泽电子扩充工业自动化产品阵容及资源中心助力工业5.0
    发布日期:2024-08-28     538
    2024年8月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics) 继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。随着各行各业朝着更加智能化和互联化的未来快速发展,贸泽始终走在时代前沿,为电子设计工程师和买家提供潮流产品和资源来应对复杂的现代工业应用。贸泽代理的产品范围不
  • 三星开发全新低功耗OLED面板,功耗不到当前手机屏幕的一半
    发布日期:2024-08-28     555
    8月26日消息,据媒体报道,三星正在开发无偏光片薄膜的OLED显示屏,其功耗不到当前手机屏幕的一半。这项突破性的屏幕技术一旦实现,我们将会看到更加轻薄的智能手机,手机续航也会大幅提升,折叠屏机型也会因这项技术而受益。据悉,无偏光片OLED采用了一种能够阻挡外部光线反射的屏幕叠层结构,可以替代显示屏的核心材料——
  • 日本研究机构:中国半导体制造实力仅落后台积电3年!
    发布日期:2024-08-28     631
    8月26日消息,据日经新闻报道,日本专业的半导体分析机构TechanaLye社长清水洋治表示,随着中国半导体实力进步,已经达到了仅落后台积电三年的水平。美国的出口管制措施仅稍微拖慢中国的技术革新,但却进一步刺激了中国半导体产业的自主生产脚步。清水洋治以2021年华为旗舰手机处理器Kirin 9000和2024年4月开售的华为最新智
  • 碳化硅晶圆巨头Wolfspeed被指濒临破产,2024 财年亏损扩大 74%
    发布日期:2024-08-28     587
    8 月 26 日消息,美国碳化硅晶圆巨头Wolfspeed于上周发布了 2024 财年(截至 2024 年 6 月 30 日)报告:收入 8.072 亿美元(IT之家备注:当前约 57.52 亿元人民币),较 2023 财年下降 12%。净亏损 5.736 亿美元(当前约 40.87 亿元人民币),亏损较 2023 财年扩大 74%。每股亏损 4.56 美元(当前约 32.5 元人
  • 官宣!IBM将彻底关闭中国研发部门,涉及超1600名员工!
    发布日期:2024-08-28     440
    继日前IBM被爆出关闭了中国研发和测试岗位员工的内网访问权限之后,8月26日上午,IBM正式宣布关闭中国研发部门,超1600名员工面临裁员。根据IBM中国区员工爆料,在26日上午,IBM软件部门负责人负责主持召开了一场时长仅3分钟的IBM中国区全员会议,正式宣布IBM将关闭中国研发部门。因此,IBM中国区的研发部门的1600多人都将面
  • 传小米玄戒SoC明年推出:N4P制程,外挂展锐5G基带,性能与骁龙8 Gen2相当?
    发布日期:2024-08-28     792
    8月26日消息,据wccftech援引网友@heyitsyogesh 的爆料称,小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC,预计该芯片基于N4P制程工艺,性能相当于高通此前的骁龙8 Gen1。不过也有网友表示,预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。虽然目前美国方面一直在限制国内先进制程制造能力,不过未在“实体清单”限制之内的国产芯片设计厂商依然

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