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  • 傅利叶开源全尺寸人形机器人数据集Fourier ActionNet
    傅利叶开源全尺寸人形机器人数据集Fourier ActionNet
    发布日期：2025-03-18     167 次
    3 月 17 日消息，机器人企业傅利叶今日宣布开源全尺寸人形机器人数据集Fourier ActionNet，并发布全球首个全流程工具链。首批上线超 3 万条真机训练数据，包含多种自由度灵巧手的训练数据及专门针对手部任务的模仿学习数据，面向全球开发者及科研机构开源共享，提供从数据采集、训练、部署的一站式解决方案。傅利叶官
  • IDC发布最新中国大模型应用市场份额报告
    IDC发布最新中国大模型应用市场份额报告
    发布日期：2025-03-18     481 次
    3月17日消息，近日，市场研究机构IDC发布了最新的《中国大模型应用市场份额，2024：格局巨变》报告。报告回顾了中国大模型2024年进展：2024年第一季度，百度文心一言是市场上仅有在能力上可以对标OpenAI GPT的大模型。2024年第二季度，以阿里云通义千问为代表的本土大模型能力开始崛起，能力逐步逼近全球顶尖开源大模型GPT。
  • 我国计划2030年前后完成火星采样返回
    我国计划2030年前后完成火星采样返回
    发布日期：2025-03-06     215 次
    3 月 6 日消息，央视新闻消息，全国人大代表，来自中国航天科技集团的孙泽洲在接受记者采访时介绍，我国将在 2030 年前后实施火星采样返回。孙泽洲介绍，火星是太阳系内和地球最为接近的行星，此前我国已经通过天问一号任务实现了对火星的环绕、着陆、巡视探测，后续将通过天问三号任务实施火星采样返回。孙泽洲表示火星采样
  • 中国移动联合华为和乐聚联合全球首款5G-A人形机器人
    中国移动联合华为和乐聚联合全球首款5G-A人形机器人
    发布日期：2025-03-06     198 次
    3 月 6 日消息，在本周的MWC 2025世界移动通信大会上，中国移动、华为、乐聚联合发布全球首款搭载5G-A技术的人形机器人。西班牙国王费利佩六世与“夸父”打招呼乐聚机器人介绍称，此次发布的 5G-A 人形机器人“夸父”系中国移动、华为与乐聚机器人在 GTI 平台下合作的阶段性成果，“通过更宽的带宽
  • 中信科移动《2030移动信息网络十大趋势》震撼发布
    中信科移动《2030移动信息网络十大趋势》震撼发布
    发布日期：2025-03-04     255 次
    3月3日，在西班牙巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会（MWC 2025）开幕首日，中信科移动联合无线移动通信全国重点实验室（中国信科）隆重发布了《2030移动信息网络十大趋势》白皮书。这一重磅发布不仅展现了中信科移动在通信技术领域的深厚积累与前瞻视野，也为全球移动通信行业的未来发展指明了方向。展望2030年，人类社
  • 谷歌硅光子芯片实现无电缆数据传输,速度达10Gbps
    谷歌硅光子芯片实现无电缆数据传输,速度达10Gbps
    发布日期：2025-03-04     180 次
    3月4日消息，据报道，谷歌旗下“登月工厂”（Moonshot Factory）实验室近日发布了Taara高速轻型互联网芯片，这款基于硅光子技术的芯片，能够利用光在空气中传输高速数据，为无线通信领域带来革命性突破。在户外测试中，Taara团队成功利用两块Taara芯片，在1公里距离上实现了每秒10Gbps的数据传输速率。该团队表示，这
  • 我国成功研制祖冲之三号量子计算原型机,超越传统超算
    我国成功研制祖冲之三号量子计算原型机,超越传统超算
    发布日期：2025-03-04     225 次
    3月4日消息，据“中国科学技术大学”官网，中国科学技术大学潘建伟、朱晓波、彭承志等成功构建105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”，实现了对“量子随机线路采样”任务的快速求解。据悉，该原型机处理量子随机线路采样问题的速度比目前国际最快的超级计算机快千万亿倍，再次打破超导体系量子计算优越性世界纪录。国际知
  • 中国信通院宣布“智御”个人信息保护大模型宣布接入DeepSeek
    中国信通院宣布“智御”个人信息保护大模型宣布接入DeepSeek
    发布日期：2025-03-04     195 次
    3 月 3 日消息，在工业和信息化部信息通信管理局的指导下，中国信息通信研究院去年 2 月发布了国内首个个人信息保护AI 大模型“智御”助手，为 App 开发运营、检测防护、政策解读等提供智能化服务。查询获悉，“智御”人工智能大模型主要面向移动互联网应用开发者、分发平台、终端厂商、检测机构等行业上下游主体，提
  • 2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元，同比下降41.6%
    2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元，同比下降41.6%
    发布日期：2025-03-04     178 次
    据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比3
  • 2024年全球物联网模块出货量同比增长10% Cat 1 bis类别增速高达100%
    2024年全球物联网模块出货量同比增长10% Cat 1 bis类别增速高达100%
    发布日期：2025-03-04     215 次
    3月4日消息，根据 Counterpoint 最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片追踪报告》，2024 年第四季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长 10%，市场从 2023 年的低迷态势中强势反弹。这一复苏主要得益于中国和印度市场的强劲需求，充分彰显了物联网生态系统的韧性以及不断演变的市场动态。谈及蜂窝物联网模块市场，Counterpoin

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