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美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具

发布日期：2024-06-27 496 次

6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重，仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受，所以可能会进行一次全面清理，售卖来自美国和欧洲的旧设备，以换取数亿美元现金。自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口
2025年中国大陆晶圆制造月产能将达1010万片

发布日期：2024-06-27 2723 次

近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用

发布日期：2024-06-27 480 次

2024年6月14日，中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET

发布日期：2024-06-27 414 次

【2024年6月24日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 VCoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础
OpenAI将终止对中国提供服务影响有多大

发布日期：2024-06-27 424 次

自 7 月 9 日起，OpenAI将开始阻止来自非支持国家和地区的 API 流量。从昨天晚间至今，已有多名用户收到了来自 OpenAI 的邮件。该邮件表示，" 我们的数据显示您的组织来自 OpenAI 目前不支持的地区的 API 流量。" 邮件进一步表示，自 7 月 9 日起，OpenAI 将开始阻止来自非支持国家和地区的 API 流量。受影
SK On向埃克森美孚寻求10万吨锂供应用于生产电动汽车动力电池

发布日期：2024-06-27 432 次

6 月 25 日消息，SK On今天宣布与埃克森美孚签署了一份不具约束力的谅解备忘录 (MOU)，前者向后者寻求多达 10 万吨的锂供应，用于美国的电动汽车电池生产。埃克森美孚介绍称，该协议为其阿肯色州的首个项目提供长达 10 万吨 Mobil 锂的多年采购协议铺平了道路。SK On 计划将其用于其在美国的电动汽车电池制造业务中。
台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评总用电量将占高雄市18％

发布日期：2024-06-27 579 次

6月25日消息，据台媒报道，中国台湾高雄市政府今上午召开“第79次环境影响评价审查委员会”，正式通过了对于台积电高雄第三座2nm晶圆厂的环境影响评价审查。据介绍，环评审查委员会审议了台积电“原中油公司高雄炼油厂土地新建半导体厂计划环境影响说明书”，该开发厂区包含生产区与行政区，面积17.22公顷。环评审查委员会认
低成本、高可用开启汽车LED照明新时代

发布日期：2024-06-27 600 次

车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品。与此同时，随着自动驾驶、智能网联等技术的普及，汽车LED的应用场景也将进一步拓展，为市场增长提供更多机会
中国联通首个量子通信产品量子密信亮相

发布日期：2024-06-27 590 次

中国联通推出首个量子通信产品——量子密信，采用国产手机、国密算法和联通超级SIM卡“三重保护”，搭载中国联通加密即时通信业务“要谈”App，保障用户通信安全。据悉，该产品已在HUAWEI Mate 60 系列手机上完成适配，发布联通5G密话手机并将于近期启动商用推广，这标志着中国联通在量子安全通信领域取得重要突破，彰显了中
全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布比英伟达H100快20倍

发布日期：2024-06-27 621 次

6月26日消息，据媒体报道，美国新兴的芯片创业公司Etched发布其首款AI芯片——Sohu。这款芯片在运行大型模型时展现出了惊人的性能，其速度超越了行业巨头英伟达的H100高达20倍，即便是与今年3月才面世的顶尖芯片B200相比，Sohu也展现出超过10倍的优越性能。Sohu芯片的最大突破在于它直接将Transformer架构嵌入芯片内部。据E

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