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2024年第一季新能源车销量年增16.9%，PHEV突围年增近五成

发布日期：2024-05-31 838 次

根据TrendForce集邦咨询统计，2024年第一季全球新能源车（NEV；包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）共计销售284.2万辆，年增长16.9%，为近三年首次单季年增长低于20%。其中，纯电动车（BEV）销量为180万辆，年增长4.2%，插电混合式电动车（PHEV）则销售104.1万辆，年增长48.3%。纯电动车（BEV）部分，特斯拉（T
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

发布日期：2024-05-31 520 次

5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%，有效提高企业盈利能
半导体行业出现六项合作案！

发布日期：2024-05-31 465 次

自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“
人工智能革命即将到来：它将如何改变机器人？

发布日期：2024-05-31 688 次

人工智能（AI）与机器人技术的融合可能会将这两个领域推向新的高度。这一进展得益于AI的发展，尤其是基础模型的发展，这些模型是适应性强、多功能的学习算法，为聊天机器人和图像生成器等技术提供支持。AI与机器人：新时代的到来AI基础模型基于从互联网上获取的庞大数据集进行训练，使机器人能够获得关于世界的一般知识。这
达摩院受联合国邀请分享AI多癌早筛，全球首位受益患者“现身”

发布日期：2024-05-31 494 次

当地时间5月30日，联合国在瑞士日内瓦召开AIfor Good全球峰会，阿里巴巴达摩院（湖畔实验室）受邀分享AI多种癌症早筛技术。随后，世卫组织（WHO）数字健康合作中心宣布与达摩院开展战略合作，向全球推广该项技术，助力更多发展中国家抗击癌症。癌症是一项全球公共卫生难题，世卫组织称，三分之一的癌症可通过早筛早治
同增37.2%，1-4月中国集成电路产量1354亿块

发布日期：2024-05-31 570 次

5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。具体而言，从生产来看，1－4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和
禁止汽车单踏板完全刹停，制动系统新国标征求意见稿发布

发布日期：2024-05-31 533 次

5 月 30 日消息，据工信部 5 月 27 日公告，按照《中华人民共和国标准化法》和《强制性国家标准管理办法》，工业和信息化部装备工业一司组织全国汽车标准化技术委员会开展了《乘用车制动系统技术要求及试验方法》等五项强制性国家标准的制修订，已形成征求意见稿，现公开征求社会各界意见。从《乘用车制动系统技术要求及试验
半导体巨头在对AI需求激增的背景下财富增加

发布日期：2024-05-31 390 次

随着人工智能（AI）需求的增长，关键半导体公司如台积电（TSMC）和日月光（ASE）的销售额和股价大幅上涨，这些公司正扩大海外投资以对冲风险。台湾常被称为“硅岛”，长期以来为世界供应大部分半导体，创造了半导体公司创始人的财富。现在，对支持AI所需复杂微处理器的需求激增，使这些人的财富更加丰厚。当地的半导体子指数
Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

发布日期：2024-05-31 561 次

芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、Immortalis G925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI
三星1nm量产计划或将提前至2026年

发布日期：2024-05-31 610 次

据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比

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