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半导体封测之X射线如何保证半导体封装的可靠性？

发布日期：2024-05-23 677 次

半导体的生产流程主要分为制造、封装、测试等几个步骤。而集成电路封测行业包括封装和测试两个环节，封装为主，测试为辅。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作。测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，以筛选出有结构缺陷或者功
比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线，项目将获 25 亿欧元资金支持

发布日期：2024-05-22 630 次

5 月 21 日消息，比利时imec微电子研究中心今日宣布将牵头建设NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差
美国芯片法案已拨款290亿美元，将撬动3000亿美元投资

发布日期：2024-05-14 550 次

《芯片与科学法案》（CHIPS）为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。该法案提供390亿美元的制造业激励，其中20亿美元用于汽车和国防系统所需的传统芯片；132亿美元用于研发和员工发展；5亿美元用于国际信息通信技术安全和芯片供应链活动。这一举措旨在加强美国芯片供应链的安全性和稳定性。根据CHI
High-NA EUV光刻机或将成为英特尔的转机

发布日期：2024-05-13 574 次

上个月英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NAEUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。英特尔运营新模式英特尔是少数采用IDM模式的芯片厂商，完整覆盖了芯片从设计到生产再到销售的全过程，产
十大半导体技术将彻底改变电子制造

发布日期：2024-04-23 536 次

在当今快节奏的数字时代，半导体技术是创新的支柱，推动着电子制造的发展。从对更小、更强大的处理器的不懈追求，到连接和计算范式的突破性进步，半导体行业不断突破可能的界限。以下是正在彻底改变电子制造的半导体技术：3nm工艺量产向 3nm 工艺技术的过渡标志着半导体制造的一个重要里程碑。当晶体管尺寸缩小至3纳米时，可
半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为啥光刻机如此重要？(图解)

发布日期：2024-04-09 693 次

前段时间有人留言，想了解半导体究竟是什么，和导体绝缘体有什么关系？然后罗叔做了调查，发现大多数人，一听到半导体这个名字的时候，第一时间想到的就是半导体产业，但要他们说一下半导体到底是什么，又说不出个所以然。因此本篇视频就来给大家介绍，半导体的“前世今生”。半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为
美欧半导体协议延长三年，将对传统半导体采取措施

发布日期：2024-04-08 610 次

4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
法半导体发布先进的高性能无线微控制器

发布日期：2024-03-27 644 次

2024年3月13日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。Bluetoot
德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展，打造首款国产碳化硅生产设备

发布日期：2024-03-27 595 次

中国，上海—2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。

发布日期：2024-03-06 744 次

湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性

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