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日本研发出全球最大尺寸金刚石基板，计划2026年实现产品化

发布日期：2025-03-31 159 次

3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。在晶体生长技术方面，Orbray采用自主研发的"特殊蓝宝石基板"沉积工艺，通过改良传统台阶流动生长法
日立开发机器学习半导体缺陷检测技术可检出10nm及更小微缺陷

发布日期：2025-03-06 193 次

3月5日消息，日立当地时间2月27日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，可通过机器学习的辅助检出10nm及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上展出。随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷
2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元，同比下降41.6%

发布日期：2025-03-04 178 次

据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比3
欧盟与印度签署6G电动汽车和半导体领域的合作协议

发布日期：2025-03-03 181 次

据EEnews europe报道，当地时间2月28日，欧盟已与印度贸易和技术委员会（TTC）在印度新德里举行了第二次会议，涵盖了人工智能、半导体、高性能计算和6G以及汽车等一系列主题，并签署了一项关于 6G、电动汽车、半导体领域的合作协议。报道称，印度Bharat 6G 联盟与欧盟 6G 智能网络和服务行业协会之间的谅解备忘
CounterPoint：2024全球半导体收入同比增19%

发布日期：2025-02-26 250 次

2 月 25 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）发布博文，报道称受 AI 需求激增推动，2024 年全球半导体收入预估达到 6210 亿美元（注：当前约 4.5 万亿元人民币），同比增长 19%。内存市场表现尤为突出，收入同比增长高达 64%，三星巩固了市场领导地位。同时，逻辑芯片收入也实现了 11% 的同比增
7大AI服务器代工厂拟扩大在美投资

发布日期：2025-02-21 184 次

2月19日消息，据台媒《经济日报》报道，电电公会理事长李诗钦近日以“电电公会对特朗普2.0的应对策略”为题发表演讲时，提到中国台湾七大AI服务器代工厂鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达、仁宝与和硕陆续前往美国德克萨斯州考察，预计川普就职百日之际将宣布加码投资美国计划。李诗钦表示，中国台湾资通信产业在美国的投资，
TechInsights：2025年中国芯片制造设备采购量将下降

发布日期：2025-02-14 256 次

2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿
特朗普再次威胁对半导体加征100%关税

发布日期：2025-02-06 277 次

据《今日美国报》（USA Today）报道，当地时间1月27日，共和党籍国会议员在佛罗里达州迈阿密川普旗下的特朗普国家多罗高尔夫度假村（Trump National Doral）举行度假会议，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，
2024年10家主要半导体企业全球投资额减95亿美元

发布日期：2025-01-14 449 次

全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。将是连续2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)领域，而纯电动汽车(EV)领域则停滞不前。受各国半导体振兴政策推动，提前投资取得进展，产能也出现过剩迹象。日本经济新闻社（中文版：日经中文网）汇总了美国、欧洲
中国汽车芯片国产化比例已达15%

发布日期：2025-01-07 200 次

1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。报导引述业内高层的话称，中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片，在高端汽车芯片方面仍存在差距，距离完全自产可控仍需时间。不过，国际商业策略公司

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